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麦德美爱法升级的化学沉镍钯金制程
传统化金技术依赖置换反应沉积，当使用在 ENEPIG 工艺时，沉积的金厚度会受到限制，并会容易产生底层镍腐蚀问题；然而，Affinity Gold 3.0是一种混合反应的化金系统 - 平衡金沉积的贾凡 ...查看更多
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ICT线上研讨会：PCB制造新材料及新方法
自1974年Institute of Circuit Technology（简称ICT）成立以来，该机构第一次只能在网上举办年会。会议于2021年2月25日举行，与会者非常踊跃，按照传统，随后举行了技 ...查看更多
中京电子年报公布！2020年营收23.39亿元，增长11.48%！
4月22日，惠州中京电子科技股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入23.39亿元，比上年增长11.48%；归属于上市公司股东的净利润1.62亿元，比上年增长9.24%；资产总额5 ...查看更多
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第 15 届世界电子电路大会第 1 天 ：回顾与展望
作者：Happy Holden 自1970年以来，Happy Holden先后在HP、NanYa/Westwood、Merix、富士康及Gentex公司从事印制电路技术工作。他与Clyde Coom ...查看更多
麦德美爱法七问七答：解读电镀化学药水
MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增，以及如何分析这些产品，特 ...查看更多
安美特：基于稳健设计的ENEPIG 化学镀钯工艺可降低成本
化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液，这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液，且工艺稳健性更 ...查看更多
